电子元器件存储温度的条例电子元器件存储温度的条例有哪些机械刀片
时间：2023/04/07 15:57:41 编辑：
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1、电子元器件物料不能直接摆放地板，必须要有托盘或是货架摆放。物料叠放要上轻下重，由大到小，一个托盘只能摆放一种物料，堆放物料的高度要严格按照要求，最高不得超过160cm。原材料须有防护要求:。电子元器件必须要考虑防尘、防潮等方面的措施。对于PCB光板、IC等物料必须将其包装好，不能让铜箔、引脚直接暴露空气中，防止被氧化。
2、对于特殊原材料的防护措施要严格按其要求防护。有引脚的元件，尤其是IC等引脚容易出现变型的物料，必须用原厂包装，避免元件引脚变型而导致元件不能使用。电子物料存储环境温度是多少呢。电子元器件存储环境要求。就给大家介绍到这里，不同类型的电子元器件仓库存储的温度要求是不同，人工管理也不够方便，很难实时了解仓库温度变化，最好是借助温度控制系统来对仓库进行管理，才能保证环境的稳定。
电子元器件存储温度的条例相关拓展
电子元器件存储温度的条例有哪些
对SMD（表面贴器件）来说，湿度敏感性是由JEDEC标准J-STD-020定义的湿度敏感等级(MSL)来衡量的：。「暴露时间」是指密封的防潮袋打开后的可用时间，也就是元器件可以通过回流焊而不会有「爆米花现象」的风险，如果器件在暴露时间吸收水分会在热炉中变成蒸汽导致器件破裂、分层甚至爆炸。如果元器件的暴露时间超过规定就需要「预先烘烤」。
在使用之前将器件放入干燥箱中以蒸发掉已吸收的水分。TOL是指参考制造商在「标签上的指示时间」。请注意MSL等级是针对特定环境条件而指定的。指定的环境温度和相对湿度(RH)比正常冬季的室内温湿度(25°C/50%)要高得多，但比起某些亚洲或南美国家在夏季的几个月RH值就偏低，因为在这些地区湿度很少低于80%，且室温可能超过35°C。
电子元器件存储温度的条例是什么
对SMD（表面贴器件）来说，湿度敏感性是由JEDEC标准J-STD-020定义的湿度敏感等级(MSL)来衡量的：。「暴露时间」是指密封的防潮袋打开后的可用时间，也就是元器件可以通过回流焊而不会有「爆米花现象」的风险，如果器件在暴露时间吸收水分会在热炉中变成蒸汽导致器件破裂、分层甚至爆炸。如果元器件的暴露时间超过规定就需要「预先烘烤」。
在使用之前将器件放入干燥箱中以蒸发掉已吸收的水分。TOL是指参考制造商在「标签上的指示时间」。请注意MSL等级是针对特定环境条件而指定的。指定的环境温度和相对湿度(RH)比正常冬季的室内温湿度(25°C/50%)要高得多，但比起某些亚洲或南美国家在夏季的几个月RH值就偏低，因为在这些地区湿度很少低于80%，且室温可能超过35°C。
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